작성자: 과거 관리자
작성 날짜: 2012/03/29 (목) 오전 9:38
삼성전자 DS부문 Test&Package센터 경력채용공고
- 모집기간 : ’12. 3.20 ~ ’12. 4. 3
- 서류작성 : www.samsungcareers.com
회사소개
□ 삼성전자 Device Solution부문 Test&Package센터는 세계 최대 규모의 반도체 Packaging Site로
업계 최고의 경쟁력을 보유하고 있으며, 나날이 중요해지는 반도체 Package경쟁력을 위해
우수한 인재를 채용하오니 많은 관심과 지원 바랍니다.
모집부문 및 전공
□ 전공 : 전기전자, 재료, 기계, 화학(화공), 컴퓨터, 산업공학 等
□ 분야 : Package소재개발, 반도체Test기술 및 S/W, 설비연구개발, 자동화기술, 품질엔지니어링
구 분 |
채 용 분 야 |
Package소재개발 |
·Package소재개발, 소재 특성평가 및 해석 ·접합소재 열피로/파괴 신뢰성 향상 ·Package응력 측정 및 개선 |
반도체Test기술 및 Software |
□ Test설계 디자인 ·신호처리용 Chip Design 및 기술 개발 ·고속 신호 전송에 대한 회로설계 및 분석 ·FPGA기반 설계기술 및 Test기술개발 □ 가상통합S/W Library연구 및 개발 ·신규설비 S/W개발, 삼성 形 Library개발 ·OS Library 및 통합 S/W개발 또는 Cloud Computing연구경험자 우대 활용언어 : Assembly, C, C++, UNIX, LINUX 통신 : TCP/IP, JAVA |
설비연구개발 |
□ 사출성형 분야 ·Mold성형/구조 해석 및 금형 설계 ·Flash-less, Warpage Free 소형 금형 개발 ·In-Line적용 Flow Mold 신개념 설비 개발 ·사출, 금형 설계, 구조 해석 관련지식 보유자 우대 □ Machine Vision분야 ·고속 3D광학/제어 설계 및 System평가 ·Universal 2D Vision Module개발 ·영상처리 알고리즘 Vision설계 관련 지식 보유자 우대 |
자동화 기술 |
·FMS(Flexible Manufacturing System) 및 Line Automation ·반송 시스템 Simulation 및 Flexible자동화 라인 기획 ·라인운영, 분석, 시스템 평가 및 유연화 설계 ·산업공학 전공자, 라인설계 및 AutoMod활용 시뮬레이션 경험자 우대 |
품 질 |
·계량형 데이터 분석 또는 통계 분석 전문가 ·SPC(Statistical Process Control), 상관분석 및 회귀분석 모델링 ·다변량 데이터 분석(Multivariate Analysis) 및 연구 ·Database연계 OLAP(Online Analytical Processing)을 통한 분석 ·Data Mining기법을 활용한 대용량 데이터 분석 |
※ 근무지 : 삼성전자 온양캠퍼스
지원자격
□ 학사 이상 학위 소지자로 관련부문 경력자
- 학사학위 소지자의 경우 최소 경력 4년 이상 관련부문 경력 보유자
- 석사학위 소지자의 경우 최소 경력 2년 이상 관련부문 경력 보유자
- 박사학위 소지자 및 ‘13년 3월 이전 취득 예정자
□ 군필 및 면제자, 해외여행에 결격사유가 없는자
지원방법
□ www.samsungcareers.com → 경력사원채용 →경력사원 채용공고 →
[삼성전자] DS부문 Test&Package센터 경력채용공고 → 하단 "지원서 작성하기" 클릭 후 지원서 작성
※ 본인이력과 전공/연구분야소개를 포함한 세부이력서 첨부(첨부양식 활용)
경력사항은 최대한 자세히 기술 요망
□ 접수기간 : '12. 3.20(화) ~ 4. 3(화) 23:50까지
전형절차
지원서작성서류검토면접전형건강검진최종합격 |
기타
□ 각종 증빙서류(어학, 학위, 경력관련 증명서) 제출은 별도안내 예정이며,
제출서류 중 허위기재 사실이 있는 경우에는 채용이 취소될 수 있습니다.
□ 서류전형 합격자에 한해 면접일정 공지예정이며, 서류전형은 마감일로부터 1주 소요예정
□ 문의처 : Tel. 041-540-7064 Mail : juhyuk1001.lee@samsung.com