미래 전자 소자 및 패키지용 배선 기술

2019년 1월 28일(월)-1월 29일(화) / 서울대학교 반도체공동연구소 104-1동 도연홀

isrc.snu.ac.kr

 

 

교육 목적

◼ 반도체, 디스플레이, 센서 등 미래전자소자는 무어의 법칙을 넘어선 집적도 향상을 위해 나노스케일 반도체, 3차원 반도체로 발전할 것이며, 사용자 편의성 극대화를 위해 접고 구부리는 등의 변형이 가능한 플렉서블 전자소자로 발전할 것임

 

◼ 이와 같은 발전을 위해서는 전자소자 간의 효율적이고 안정적인 전기적 연결을 담당하는 배선 기술 및 패키징 기술이 점점 중요해지고 있음. 따라서 현재 나노배선 기술, Low-k dielectric 소재, 3차원 반도체/Fan-out 패키지 등 첨단 패키징 기술, 플렉서블 배선 기술 등이 다양한 전자 소자 산업(반도체/디스플레이/센서 등)에서 중요한 이슈로 부각되고 있음

 

◼ 본 강좌에서는 반도체, 디스플레이 산업에서 주로 사용되는 배선 및 패키징 기술의 공정/소재/신뢰성 문제를 기초 원리에서부터 최신 동향, 그리고 앞으로의 전망과 해결책 등을 교육하고자 함

 

교육 내용

- 반도체 및 디스플레이용 배선 기술 기초 및 응용

- 차세대 반도체용 나노배선 기술 및 향후 동향

- 3차원 반도체 및 Fan-out package 등 최신 반도체 패키지 공정 기술

- 반도체 배선의 기본 공정과 및 Electromigration, TDDB, Stress migration 등 반도체 신뢰성 강의

- 전자 패키징 기술의 주요 신뢰성 문제 분석 및 EM, ECM, Adhesion 등 패키징 신뢰성 강의

- 플렉서블 전자 소자용 배선의 주요 이슈 및 나노 구조를 이용한 해결책 강의

- 각 주제별 국내 최고 전문가 교수가 주관하여 토론 및 질의응답을 통한 의문점 해결

 

등 록 안 내

	일반(업체)	학생
등록비	400,000원	200,000원

◼ 등록기간: 2019. 1. 10.(목) ~ 1. 16.(수)

◼ 등록방법: isrc.snu.ac.kr → 온라인서비스 → 교육접수

◼ 결제방법

- 카드결제: 교육당일 현장결제

- 무통장입금: 계산서 필요시 담당자 이메일로 요청

- 입금계좌: 농협, 079-01-418071, 서울대학교 반도체공동연구소

◼등록시 제공: 강의 교재, 수료증

 

*문의 방소연(880-5443, thdussy@snu.ac.kr)